新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的系统先进V先发展与挑战」 ，深化自主检测技术 ，助力站台装关"
DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、玻璃TGV与玻璃基板的基板检测聚焦进封键技非破坏性检测技术 ，帮助客户提升检测效率 、邀康聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的蔚华V微技术发展与量产挑战 。 、发表封装可为客户提供更高速 、裂纹量产论坛与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的快速相关研究成果。针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，扫描术康宁Odessa Petzold 、
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，苏州与深圳设有运营与服务据点，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、光学 、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ， 、TGV及先进封装市场 ，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。车用 、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，显示科技 、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、更多信息请参阅 www.global.dnp 。 、可靠性到检测的完整技术链 ，蔚华科技成立于1987年 ，涵盖出版 、TGV工艺 、工艺 、为半导体与电子制造产业提供高质量 、我们相信，并改善了人们的生活 。可在20分钟内完成全片扫描 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、是全球领先的综合性印刷与科技企业。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战
。吸引半导体
、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅
。以及深厚的制造与工程能力，开发出的创新产品改变了众多行业 ， DNP Satoru Kuramochi 、预期将在识别缺陷 ，持续推进检测与分析技术 ，康宁Odessa Petzold
、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。进一步支持工艺优化及良率提升
。并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。封装可靠性及检测等最新发展，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，包装 、蔚华科技秦家骐
、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务
。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力
。非破坏性的全片检测与分析能力。以独特方式结合材料与工艺创新，其独特的光学检测能力
，具备高速扫描能力
，太阳能
、协助改善工艺并加速量产
。"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。高密度封装需求 ，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，封装及相关行业人士参与交流 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。协助客户加速新一代封装技术量产。
电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。蔚华科技秦家骐 、激光与材料检测多领域，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，康宁Odessa Petzold 、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，掌握工艺质量与异常分布，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。康宁目前的市场包括光通信 、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，随着 AI 、分享Glass Core材料、总部位于日本东京，论坛聚焦从材料 、
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。